一种礼品包装纸的打孔装置
授权
摘要

本实用新型涉及礼品包装纸加工技术领域,尤其涉及一种礼品包装纸的打孔装置,解决了现有技术中存在的礼品包装纸的打孔位置多为固定,不能根据需求进行调整,降低了设备的可作业范畴的缺点,包括下基板,其上固定设置有置放板,且置放板上开设有配合槽道,上基板铰接于下基板的一侧,上基板上分别开设有调节孔道及锁定孔,且上基板的底部设置有压板,该压板上开设有导向槽口,导向槽口的顶部设置有扩充口,导向槽口的两侧开设有限位槽。本实用新型通过上基板及下基板的闭合,将打孔头压合在置放板上,实现其上礼品包装纸的打孔作业,且根据需要可利用调节柄对打孔头的位置进行调整及锁定,满足不同位置的打孔需求。

基本信息
专利标题 :
一种礼品包装纸的打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020397945.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-25
授权号 :
CN211842316U
授权日 :
2020-11-03
发明人 :
李玲娟
申请人 :
李玲娟
申请人地址 :
广东省广州市海珠区南洲路北晓港湾文华街57,63号二楼206房
代理机构 :
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 :
秦丽
优先权 :
CN202020397945.2
主分类号 :
B26F1/14
IPC分类号 :
B26F1/14  B26D7/26  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/02
用冲压打孔,例如有相对往复运动的冲头和底板
B26F1/14
冲孔工具;冲模
法律状态
2020-11-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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