片材贴附设备
授权
摘要
提供片材贴附设备，能绕具有复杂形状的基板面板的边缘自动贴附片材。片材贴附设备包括：基座(1)，用于放置基板面板(X)；夹持装置(2)，用于在边缘的弯曲部的附近夹持片材(Y)的待沿基板面板(X)的边缘折回的折曲区域并在期望方向上拉动折曲区域的同时将折曲区域引导至基板面板(X)的背表面侧上的预定位置；和挤压装置(3)，用于将折曲区域压靠基板面板(X)的背表面侧。夹持装置(2)包括：多个夹持臂(21)，具有彼此面对的前端；和操作部(22)，用于改变夹持臂(21)的面对的前端之间的间隙。挤压装置(3)具有挤压表面(32)，用于将由夹持装置(22)引导的适当范围的折曲区域压靠基板面板(X)的背表面侧。
基本信息
专利标题 ：
片材贴附设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020398667.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-25
授权号 ：
CN212555404U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
板仓宗吾丰永秀树
申请人 ：
丰大工业株式会社
申请人地址 ：
日本爱知县
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
黄刚
优先权 ：
CN202020398667.2
主分类号 ：
B32B37/10
IPC分类号 ：
B32B37/10 B32B37/12 B32B37/06 B32B37/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接
B32B37/10
以压制技术为特征，例如，使用真空或流体压力的直接作用
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
