一种PCB化锡处理装置
授权
摘要
本实用新型提供一种PCB化锡处理装置，包括装置主体，所述装置主体的前端外表面设置有控制面板，所述装置主体的上端外表面开设有清洗槽、药水槽、化锡槽，所述化锡槽位于药水槽的一侧，所述清洗槽位于药水槽的另一侧，所述清洗槽的后端内表面固定连接有超声波发生器，所述药水槽的后端设置有背板，所述背板的前端外表面设置有顶板，所述顶板的上端外表面设置有干燥装置，所述顶板的下端外表面设置有挂板装置。本实用新型所述的一种PCB化锡处理装置，设有挂板装置与干燥装置，能够使对PCB板进行化锡处理的过程更加方便，并能加速使PCB板表面干燥，节约生产时间，并避免液体滴落在台面，带来更好的使用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB化锡处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020408810.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-26
授权号 ：
CN211702585U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
戴利明杨永祥
申请人 ：
昆山先胜电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇富民开发区善浦西路9号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020408810.1
主分类号 ：
H05K3/24
IPC分类号 ：
H05K3/24
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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