一种具有高排屑性能的新型PCB铣刀
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有高排屑性能的新型PCB铣刀，包括刃部及柄部，刃部包括铣刀芯及呈螺旋状分布在该铣刀芯表面的切削刃，切削刃表面等距分布有若干个断屑槽，断屑槽呈斜水滴状，采用上述技术方案，线路板在铣削过程中，斜水滴状的断屑槽可以有效降低铣削抵抗，将线路板铣削过程中产生的碎屑沿切屑方向流出，提高了排屑效果，降低了切削刃的发热，延长了铣刀的使用寿命，从而提供了一种排屑性能良好的具有高排屑性能的铣刀。
基本信息
专利标题 ：
一种具有高排屑性能的新型PCB铣刀
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020411889.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-26
授权号 ：
CN212070543U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
高武艺魏志杰李生乐柯建泉
申请人 ：
厦门鸿鹭联创工具有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区二环南路455-2号1-4楼
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
高敏
优先权 ：
CN202020411889.3
主分类号 ：
B23C5/00
IPC分类号 ：
B23C5/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23C
铣削
B23C5/00
铣刀
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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