用于电子线束制备的沾锡加工装置
授权
摘要
本实用新型涉及电子线束加工装置技术领域，且公开了用于电子线束制备的沾锡加工装置，包括工作台，所述工作台的底部固定安装有放置箱，且放置箱的正面固定安装有防护架，所述防护架的正面固定安装有防护门，且工作台的顶部固定安装有固定板，所述固定板正面的一侧固定安装有固定杆，且固定杆的外表面固定安装有半活动轮，所述固定板的正面活动连接有固定架。该用于电子线束制备的沾锡加工装置，通过半固定轮、卡块和弹簧之间的相互配合，便于更好的检测电子线束是否存在打结等现象，从而解决了电子线束在沾锡之前容易存在打结等现象，进而导致电子线束在使用的过程中存在一定的差异，提高了对电子线束的检测效果。
基本信息
专利标题 ：
用于电子线束制备的沾锡加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020412025.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-26
授权号 ：
CN211556402U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
周学森
申请人 ：
青岛旭翊克电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市即墨市通济办事处八里一村
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张学府
优先权 ：
CN202020412025.3
主分类号 ：
H01R43/28
IPC分类号 ：
H01R43/28
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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