一种排温传感器探头封装灌胶结构
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摘要
本实用新型公开了一种排温传感器探头封装灌胶结构，包括一端封闭、一端开口的探头金属管体，所述探头金属管体内腔的里端设有热敏元件，所述探头金属管体内腔的里端填充设有包裹所述热敏元件设置的灌胶介质。本实用新型的排温传感器探头封装灌胶结构，结构设计合理，属于传感器生产制造技术领域，节省用胶量，可以保证金属管体内壁清洁；由于灌胶量较少，灌胶机在施胶时得以将出胶头完全置入探头金属管内腔，通过适配更小的出胶头插入灌胶孔，使得注胶时注胶机的出胶头更贴近传感器顶部，提高注胶压力，注胶体结构致密，确保导热性能。
基本信息
专利标题 ：
一种排温传感器探头封装灌胶结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020412042.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-27
授权号 ：
CN211868389U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
封余铭梁保权刘泳良罗玉军
申请人 ：
广西优艾斯提传感技术有限公司
申请人地址 ：
广西壮族自治区玉林市玉林高新技术产业开发区、教育东路西侧(玉林市中小企业科技创新孵化服务中心C58室)
代理机构 ：
广州海心联合专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王洪娟
优先权 ：
CN202020412042.7
主分类号 ：
B29C39/10
IPC分类号 ：
B29C39/10 B29C39/22
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C39/00
浇注成型，即将模制材料引入模型或没有显著模制压力的两个封闭表面之间；所用的设备
B29C39/02
用于制造定长的制品，即不连续的制品
B29C39/10
插入预制件或层，例如在镶嵌件周围浇注，或用于涂覆制品
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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