一种双焦点激光切割装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种双焦点激光切割装置，包括激光发生器、第一变倍扩束器、半波片、分光片、第二变倍扩束器、第一全反射镜片、第一固定倍数扩束器、第一聚焦镜片、第二全反射镜片、第三全反射镜片、第二固定倍数扩束器及第二聚焦镜片，激光发生器发出的光束经过第一变倍扩束器扩束后经过半波片后再经过分光片分为会相交在一起的两路光束，第一路光束依次经过第二变倍扩束器、第一全反射镜片、第一固定倍数扩束器及第一聚焦镜片后形成第一焦点；第二路光束依次经过第二全反射镜片、第三全反射镜片、第二固定倍数扩束器及第二聚焦镜片后形成第二焦点。本实用新型的被切割材料的切割槽的上下宽度一致，不会出现锥度，能够满足加工精度的要求。
基本信息
专利标题 ：
一种双焦点激光切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020416458.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-27
授权号 ：
CN212019767U
授权日 ：
2020-11-27
发明人 ：
邹武兵张德安段家露
申请人 ：
深圳市韵腾激光科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区金港科技园B幢第二层
代理机构 ：
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡吉科
优先权 ：
CN202020416458.6
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/064 B23K26/067 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-11-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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