一种带隔离的双路CAN驱动器SiP器件
授权
摘要
本实用新型公开一种带隔离的双路CAN驱动器SiP器件，属于CAN控制器技术领域。所述带隔离的双路CAN驱动器SiP器件包括一体化封装的数据收发装置、隔离装置、总线保护装置和HTCC陶瓷管壳；其中，所述数据收发装置包括CAN收发裸芯片；所述隔离装置包括光耦模组；所述总线保护装置包括TVS二极管裸芯片；所述CAN收发裸芯片和所述TVS二极管裸芯片密封于所述HTCC陶瓷管壳的正面腔体内，所述光耦模组密封于所述HTCC陶瓷管壳的反面腔体内。采用CAN收发裸芯片为核心，配合光耦模组、总线保护电路，进行带隔离的双路CAN驱动器SiP器件设计。本实用新型采用裸芯片和HTCC陶瓷管壳一体化双腔体封装技术，让装置体积更小，可靠性强，重量更轻。
基本信息
专利标题 ：
一种带隔离的双路CAN驱动器SiP器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020417552.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-27
授权号 ：
CN211238241U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
杨芳王良江
申请人 ：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区惠河路5号
代理机构 ：
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨立秋
优先权 ：
CN202020417552.3
主分类号 ：
H01L25/00
IPC分类号 ：
H01L25/00 G05B23/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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