一种加固型液冷模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种加固型液冷模块，包括后盖板、电路板组件和液冷板焊接组件，所述电路板组件设置在后盖板顶部，所述电路板组件包括PCB板、主芯片和导热垫，所述主芯片焊接在PCB板顶部，所述导热垫设置在主芯片顶部，所述PCB板通过螺钉与后盖板、液冷板焊接组件固定连接，所述液冷板焊接组件设置在电路板组件顶部，所述液冷板焊接组件包括液冷冷板、液冷流道、散热翅片和液冷板焊接盖板。本实用新型液冷流道中为经铣加工出来的散热翅片，散热翅片位于发热主芯片的正上方位置，当液体经液冷流道流过散热翅片时，可以快速把主芯片传递到散热翅片的热量带走，且具有超高的散热能力，同时能实现快速插拔，可维修性强。
基本信息
专利标题 ：
一种加固型液冷模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020418303.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-27
授权号 ：
CN211378653U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
邓立龙
申请人 ：
上海柏飞电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区虹梅路1535号3号楼9楼
代理机构 ：
昆明合众智信知识产权事务所
代理人 ：
钱磊
优先权 ：
CN202020418303.6
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K7/14
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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