本实用新型涉及非硅离型膜裁切技术领域，且公开了一种高分子非硅离型膜裁切设备，包括矩形块，矩形块的上方壁面开设有缺口，缺口贯穿了矩形块的前后两侧壁面，缺口左右两侧内壁上开设有侧壁槽，所述侧壁槽为长方形的槽，所述缺口内部设置有切刀，所述切刀的左右两侧壁面上分别固定安装有连接矩形块，该高分子非硅离型膜裁切设备，托起块会将位于其上方的非硅离型膜抬起，使得其绷紧，然后切刀对非硅离型膜进行切割，这样的设置可以使得非硅离型膜再绷紧的时候进行切割，避免了由于非硅离型膜本身比较柔软，导致了其运输过程中可能处于松弛的状态下，使得其切割的时候，可能造成切割断口处有撕裂的情况发生，影响到切割质量的问题。