一种用于射频继电器绝缘套的切割装置
授权
摘要
本实用新型提出了一种用于射频继电器绝缘套的切割装置，包括底座，所述底座上设有固定座，所述固定座设有切割槽，所述切割槽上设有若干个切割位，所述固定座一侧设有滚珠导轨，所述滚珠导轨上设有刀具座，所述刀具座上设有切割刀片，所述切割刀片沿所述切割槽运动用于对设于所述切割位中的绝缘套进行开口切割。本实用新型的一种用于射频继电器绝缘套的切割装置用于射频继电器绝缘套开口切割加工，其结构简单，绝缘套开口切割一致性好，操作方便，提高了产品合格率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于射频继电器绝缘套的切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020430818.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-30
授权号 ：
CN211967612U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
赖麒军姚品业廖军
申请人 ：
深圳市西科技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区光明街道高新西路11号研祥科技工业园U立方1楼A区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020430818.8
主分类号 ：
B26D1/06
IPC分类号 ：
B26D1/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割；所用的装置或机器；所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/04
有可作直线运动的切割元件
B26D1/06
其中切割元件作往复运动
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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