一种高剥离强度的铝基板
授权
摘要
本实用新型涉及一种高剥离强度的铝基板，所述介电绝缘层内均匀分散有导热填料，所述金属铝板与介电绝缘层之间还设置有偶联剂层，所述偶联剂层的厚度小于介电绝缘层的厚度，所述偶联剂层的厚度大于所述金属铝板的表面粗糙度，所述偶联剂层的厚度小于线路层的厚度，所述偶联剂层的厚度大于所述导热填料的粒径，所述偶联剂层的上表面粘结介电绝缘层，下表面粘结金属铝板，借助偶联剂层与介电绝缘层、金属铝板之间高的粘结强度，提高铝基板的抗剥离性能。
基本信息
专利标题 ：
一种高剥离强度的铝基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020435786.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-30
授权号 ：
CN212312953U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
张守金江东红洪得利陈建明
申请人 ：
厦门迈拓宝电子有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市集美区山美路662号第一层
代理机构 ：
北京云科知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张飙
优先权 ：
CN202020435786.0
主分类号 ：
B32B15/20
IPC分类号 ：
B32B15/20 B32B7/12 B32B15/04 B32B7/06 B32B33/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
B32B15/20
由铝或铜组成
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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