马达底壳及马达

授权

摘要

本申请涉及马达技术领域，具体而言，涉及一种马达底壳及使用该底壳的马达。该马达底壳包括底壳主体；底壳主体上设置有底壳凸台，以及居于底壳凸台外侧的导线通道；底壳凸台上设置有至少一个接线件安装位，并在与接线件安装位相邻的导线通道内设置导线限位块；导线限位块具有一抵接面。通过在与接线件安装位相邻的导线通道内设置导线限位块，并使导线限位块具有一抵接面，可以有效的对导线末端的绝缘皮进行限位，使其与接线件上的焊接孔保持一定距离，从而在锡焊的时候保证绝缘皮不会与接线件接触，避免了因绝缘皮融化带来的虚焊问题，提高了产品良率；并且，通过设置限位块的位置，可对应调整导线裸线头的长度，使导线二头的裸线头长度相同，降低导线加工及使用成本。

基本信息

专利标题：

马达底壳及马达

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020438390.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-30

授权号：

CN211655905U

授权日：

2020-10-09

发明人：

罗铁志张国俊吴朋

申请人：

惠州友星电子有限公司

申请人地址：

广东省惠州市惠城区水口中心村开发区青塘北5号

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

张延薇

优先权：

CN202020438390.1

主分类号：

H02K5/22

IPC分类号：

H02K5/22