一种采集线焊接装置及焊接设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种采集线焊接装置及焊接设备，其中的采集线焊接装置用于将采集线焊接至电芯组的汇流排上，其包括移动平台、压紧机构及激光焊接器，其中：压紧机构、激光焊接器连接在移动平台的驱动端上，压紧机构上形成有光通道，激光焊接器发出的激光经光通道射出；移动平台驱动压紧机构、激光焊接器移动，压紧机构在移动平台的驱动下朝向电芯组移动时将采集线压紧至电芯组的汇流排上，激光焊接器发出的激光穿过光通道后照射至被压紧机构压紧的采集线以将采集线焊接至电芯组的汇流排。本实用新型保证激光能够准确地照射至压紧位置处的采集线，提升焊接效果、防止虚焊。
基本信息
专利标题 ：
一种采集线焊接装置及焊接设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020438865.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-30
授权号 ：
CN212443739U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
李文蒋烜黄田田曾亚维杨国荣
申请人 ：
无锡奥特维智能装备有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区岷山路5号
代理机构 ：
无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙际德
优先权 ：
CN202020438865.7
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70 B23K26/08 B23K37/04 B23K26/142 H01L31/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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