一种便捷拆装的DLP光固化3D打印机树脂槽
授权
摘要
本实用新型公开了一种便捷拆装的DLP光固化3D打印机树脂槽，它涉及3D打印机技术领域。它包括树脂槽体、密封圈、离型膜、压板、玻璃支撑板、张紧盘、导柱、旋钮螺钉和弹簧，树脂槽体的底部设置有离型膜，离型膜下方设置有压板，压板下方设置有张紧盘，所述张紧盘中部安装有玻璃支撑板，张紧盘四周设置有导柱，导柱上套接有弹簧，所述的压板、离型膜、树脂槽体依次通过导柱插接在张紧盘上，树脂槽体通过旋钮螺钉穿过密封圈、离型膜、压板的导向孔与张紧盘两侧的螺纹孔连接，通过旋钮螺钉锁紧整个树脂槽。本实用新型提高更换离型膜的便捷性，安装无需借助任何工具，手动操作即可，便捷快速，有效节省安装时间，应用前景广阔。
基本信息
专利标题 ：
一种便捷拆装的DLP光固化3D打印机树脂槽
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020444377.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-31
授权号 ：
CN212072971U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
周银宝
申请人 ：
上海云匙科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区自由贸易试验区东方路877号1306室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020444377.7
主分类号 ：
B29C64/245
IPC分类号 ：
B29C64/245 B29C64/124 B33Y30/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置；及其零件或附件
B29C64/245
平台或基板
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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