一种导轨式箱体散热结构
授权
摘要
一种导轨式箱体散热结构，包括箱体，所述箱体的内侧壁安装有风扇，所述箱体的外侧壁对应所述风扇的位置处安装有风扇罩，所述风扇罩与所述风扇之间设有挡尘网。在箱体内侧壁安装风扇，可以为箱体内的零器件进行散热，而在箱体外侧安装风扇罩，且风扇罩与风扇之间设置挡尘网，既可以达到散热效果，且挡尘网可以挡住外部灰尘，避免过多灰尘进入风扇内，而风扇罩压住挡尘网并安装于箱体侧壁上，便于拆卸，容易清理。
基本信息
专利标题 ：
一种导轨式箱体散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020447592.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-31
授权号 ：
CN211792626U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
张常华朱正辉赵定金
申请人 ：
广州市保伦电子有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市番禺区钟村街工业B区1号楼
代理机构 ：
广州君咨知识产权代理有限公司
代理人 ：
谭启斌
优先权 ：
CN202020447592.2
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K5/02
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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