转接线结构
授权
摘要
一种转接线结构，其包含一第一排线、一第一电路板以及一第二电路板。该第一排线包括数个第一信号传输线组和数条第二信号传输线。每一第一信号传输线组包含两第一导体、一第一绝缘外套和一屏蔽层。该第一绝缘外套包覆两该第一导体。该屏蔽层环绕两该第一导体以及该第一绝缘外套。每一第二信号传输线包含一第二导体以及一第二绝缘外套，该第二绝缘外套包覆该第二导体。该第一电路板，包含数个接触部以及数个第一焊接部，数个该第一焊接部连接于该第一排线的一端。该第一排线的另一端设置于该第二电路板上。数个该接触部位于该第一电路板的两侧。
基本信息
专利标题 ：
转接线结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020448824.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-31
授权号 ：
CN211981083U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
金旭伸
申请人 ：
品威电子国际股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市新店区宝桥路235巷13号6楼
代理机构 ：
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
翟羽
优先权 ：
CN202020448824.6
主分类号 ：
H01R31/06
IPC分类号 ：
H01R31/06 H01R13/502 H01R13/6581
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
