一种增加气密性的LED支架结构
授权
摘要
本实用新型涉及LED显示封装技术领域，特别是涉及一种增加气密性的LED支架结构，包括组成LED支架的外壳和金属端子，所述金属端子的一端置于所述外壳内的碗型空腔底部形成焊盘，另一端延伸到所述外壳的底部形成连接支脚，所述焊盘包括一个固晶焊盘和三个焊线焊盘，所述固晶焊盘和所述焊线焊盘上均设有凸台，所述固晶焊盘上的凸台用于放置LED芯片，所述焊线焊盘上的凸台用于封装时与键合线粘结。本实用新型对常规的LED支架作出改进，在封装时提升了LED支架的结合强度与气密性。
基本信息
专利标题 ：
一种增加气密性的LED支架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020449762.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-31
授权号 ：
CN211670206U
授权日 ：
2020-10-13
发明人 ：
龚文严春伟
申请人 ：
苏州晶台光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市杨舍镇国泰北路东侧
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
陈伟斌
优先权 ：
CN202020449762.0
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62
法律状态
2020-10-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
