一种整版灯胶贴附结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种整版灯胶贴附结构，包括整版贴附胶带和整版FPC灯板，所述整版贴附胶带与所述整版FPC灯板相匹配，所述整版贴附胶带上倾斜设有至少一排灯胶，所述整版FPC灯板上倾斜设有与所述灯胶对应匹配的背光FPC基板，所述背光FPC基板的连接头倾斜指向所述整版FPC灯板的内侧。本实用新型通过整版贴附灯胶，提高背光源FPC贴灯胶效率和贴附精度，进而提升背光源效果稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种整版灯胶贴附结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020450368.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-31
授权号 ：
CN211792309U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
周剑平
申请人 ：
东莞市平洋电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市大岭山镇杨屋第四工业区东盛路13号
代理机构 ：
广东莞信律师事务所
代理人 ：
曾秋梅
优先权 ：
CN202020450368.9
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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