5G一体化多系统接入平台
授权
摘要
一种5G一体化多系统接入平台，包括5G一体化POI主腔体、防水外盖、电桥调试盖、调试内盖、电桥主导体、压固介子及支撑介子；所述5G一体化POI主腔体的侧壁上设有若干输入端口及若干输出端口，所述5G一体化POI主腔体内部设有若干谐振器，若干支撑介子垂直设置在所述5G一体化POI主腔体的底壁上，所述支撑介子的顶端依次穿过所述电桥主导体及压固介子至调试内盖内；与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：实现了模块一体化设计，支持扩容，满足不同系统/频段的个性需求；安装方便，信号合路损耗小；功率容量大，三阶互调性能好；可节省运营商的覆盖系统的重复建设的问题，简化了走线及全向天线设置；信息数据传播速度会更快。
基本信息
专利标题 ：
5G一体化多系统接入平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020451439.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-31
授权号 ：
CN211606697U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
江贤达
申请人 ：
深圳市数创众泰科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道上屋社区园岭路志泫翰工业园厂房A栋五层
代理机构 ：
深圳众邦专利代理有限公司
代理人 ：
郭晓宇
优先权 ：
CN202020451439.7
主分类号 ：
H04Q1/02
IPC分类号 ：
H04Q1/02
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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