本实用新型涉及计算机设备技术领域，尤其是指一种无风扇工控机，其包括箱体以及装设在箱体内的主板，所述箱体内的底部设置有多个顶高柱，所述主板装设在顶高柱上，所述箱体的侧壁贯穿设置有多个通风孔，所述主板的两侧设置导热板，所述导热板上设置有多个第一散热片，所述第一散热片的一端与所述主板连接，所述主板的外缘等间隔环设有多个穿孔，所述箱体外壁顶部设置有提手。本实用新型结构新颖，设计巧妙，主板与箱体内的底部之间存在通风间隙，气流在箱体内流通，提高气流的交换和流通，实现对主板的散热，散热效果好，优化散热效果；方便操作人员将本实用新型提起进行搬运或者转移。