一种用于U盘组装设备上的焊接装置
授权
摘要
本实用新型涉及自动化设备技术领域，尤其涉及一种用于U盘组装设备上的焊接装置，包括机架，机架设置有第一滑动基座和用于驱动第一滑动基座沿X轴滑动的第一驱动机构，第一滑动基座设置有L形升降基座和用于驱动L形升降基座沿Z轴升降的第二驱动机构，L形升降基座的上端设置有固定基座，固定基座的上端设置有第二滑动基座和用于驱动第二滑动基座沿Y轴滑动的第三驱动机构，第二滑动基座的上端设置有两组并列设置的焊接机构；焊接机构包括焊接头和用于驱动焊接头沿Y轴方向进行微调的驱动气缸，本实用新型提供的自动焊接组装U盘的装置，可减少人力，提高效率，节约生产成本且保障生产质量，具有良好的经济效益和社会效益。
基本信息
专利标题 ：
一种用于U盘组装设备上的焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020455877.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-01
授权号 ：
CN211840706U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
陈霞
申请人 ：
东莞市云芯电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市塘厦镇大坪社区沙苑一路8号B栋四楼
代理机构 ：
东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
肖冬
优先权 ：
CN202020455877.0
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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