集成电路版本控制单元及控制电路
授权
摘要
本实用新型揭示了一种集成电路版本控制单元及控制电路，所述版本控制单元包括金属及过孔串联分支、金属并联分支及过孔并联分支；金属及过孔串联分支、金属并联分支及过孔并联分支并联；金属及过孔串联分支包括依次串联的若干金属层及若干过孔，各金属层及过孔间隔连接；每层金属层及过孔均预留切断的位置；金属并联分支包括若干并联的金属分支，各金属分支分别设有缺口；过孔并联分支包括若干并联的过孔分支；每层过孔分支包括两个相连的金属层，两个相连的金属层有重叠区域；重叠区域预留放置过孔的位置。本实用新型提出的集成电路版本控制单元及控制电路，可提高集成电路版本控制信息修改的便捷性，提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
集成电路版本控制单元及控制电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020456465.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-01
授权号 ：
CN211743123U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
吴俊施子韬李冉田缝马占林韩洪征宋永华
申请人 ：
博流智能科技（南京）有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江北新区研创园团结路99号孵鹰大厦C座426室
代理机构 ：
上海金盛协力知识产权代理有限公司
代理人 ：
王松
优先权 ：
CN202020456465.9
主分类号 ：
H01L21/768
IPC分类号 ：
H01L21/768
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/71
限定在组H01L21／70中的器件的特殊部件的制造
H01L21/768
利用互连在器件中的分离元件间传输电流
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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