一种轻量化便于拼装的建筑用砖
授权
摘要
本实用新型涉及建筑用砖技术范围，具体是一种轻量化便于拼装的建筑用砖，包括建筑底板，建筑底板的后表面砖块垒砌有建筑后墙直板砖，建筑后墙直板砖的侧向外表面砖块垒砌有建筑侧墙方板砖，建筑侧墙方板砖的上表面砖块砌有建筑顶层平板砖，建筑顶层平板砖的上表面开设有顶层平板砖固定安装孔，建筑底板的上表面砖块垒砌有房屋成型环形板砖，房屋成型环形板砖的外表面砖块垒砌有环形板砖安装孔，通过设计的建筑后墙直板砖和建筑侧墙方板砖以及建筑顶层平板砖可根据建设过程中不同的位置不同结构的用砖的需求进行有效的快速轻便的进行拼装，通过后墙整体窗户拼装板砖进行整体的进行拼装进而提高了建筑的转的拼装效率。
基本信息
专利标题 ：
一种轻量化便于拼装的建筑用砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020459693.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-01
授权号 ：
CN211816901U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
陈桂平刘志宏黄震刁素兰
申请人 ：
正威科技集团有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市姜堰区罗塘街道姜官路165号
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张铁兰
优先权 ：
CN202020459693.1
主分类号 ：
E04B1/00
IPC分类号 ：
E04B1/00 E04B2/02 E04C1/00 E04C1/39
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04B
一般建筑物构造；墙，例如，间壁墙；屋顶；楼板；顶棚；建筑物的隔绝或其他防护
E04B1/00
一般构造；不限于墙，例如，间壁墙，或楼板或顶棚或屋顶中任何一种结构
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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