具有刷胶装置的固晶机
授权
摘要
本申请提供了一种具有刷胶装置的固晶机，包括刷胶机构、固晶机构和移料机构；刷胶机构包括刷胶供料组件和刷胶组件；固晶机构包括固晶供料组件和固晶组件；移料机构包括过渡移料组件、刷胶移料组件和固晶移料组件。通过过渡移料组件可将刷胶移料组件输送来的刷胶后的支架移送至固晶移料组件，固晶移料组件可将刷胶后的支架移送至固晶组件的固晶位进行固晶。当刷胶移料组件完成支架运输任务后可返回至初始位置，实现下一个支架的刷胶作业；固晶移料组件可不断地将过渡移料组件上的支架移送至固晶组件处，从而可实现刷胶组件与固晶组件的交替连续作业，刷胶与固晶作业不间断，有效缩短刷胶机构与固晶机构的等待时长，从而可提高芯片的封装效率。
基本信息
专利标题 ：
具有刷胶装置的固晶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020461167.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-01
授权号 ：
CN211670183U
授权日 ：
2020-10-13
发明人 ：
胡新荣
申请人 ：
深圳新益昌科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐汉华
优先权 ：
CN202020461167.9
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/60 H01L21/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-10-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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