一种模组串并联互换结构

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摘要

本实用新型公开了一种模组串并联互换结构，包括电芯、支撑板、导电片和串并联互换机构，支撑板设有用于与电芯极柱连接的安装孔，支撑板套接在电芯电芯极柱顶部穿过安装孔露出支撑板，导电片设置在支撑板上，导电片的一端靠近电芯的正极极柱，导电片的另一端靠近相邻电芯的负极极柱，串并联互换机构安装在支撑板上且与导电片连通。串并联互换机构包括连杆机构和导电物件，导电物件连接在支撑板上，且导电物件可自由转动，导电物件与电芯极柱接触，连杆机构滑动安装在支撑板，导电物件与连杆机构连接，连杆机构与导电片接触，连杆机构在支撑板上移动时带动导电物件转动。

基本信息

专利标题：

一种模组串并联互换结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020461217.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-02

授权号：

CN211480177U

授权日：

2020-09-11

发明人：

李祖院钱浩

申请人：

芜湖天量电池系统有限公司

申请人地址：

安徽省芜湖市弋江区高新区南区中小企业创业园9#厂房01室

代理机构：

芜湖安汇知识产权代理有限公司

代理人：

吴慧

优先权：

CN202020461217.3

主分类号：

H01M2/20

IPC分类号：

H01M2/20