一种密封降噪的头戴耳机装置

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摘要

本实用新型涉及耳机结构技术领域，尤其是指一种密封降噪的头戴耳机装置，其包括头带本体以及分别设置在所述头带本体的两端的两个耳机本体，所述耳机本体内设置有中央处理器、若干个气囊和若干个气源件，所述气囊与所述气源件连通，所述气囊与所述气源件一一对应，所述气囊上设置有传感件，所述传感件和所述气源件均与所述中央处理器连接。本实用新型结构新颖，设计巧妙，当压力低于预设的压力阈值的时候，中央处理器会发出信号，打开气源件向气囊里面打气，耳套受气体的压力后膨胀，使耳机本体和头部紧密配合，增加头戴耳机装置的密封性，提高降噪效果。

基本信息

专利标题：

一种密封降噪的头戴耳机装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020464606.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-02

授权号：

CN211296928U

授权日：

2020-08-18

发明人：

张世文张世林

申请人：

盛洋声学（广东）有限公司

申请人地址：

广东省东莞市石龙镇中山东民兴街5号

代理机构：

东莞科言知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

卢春华

优先权：

CN202020464606.1

主分类号：

H04R1/10

IPC分类号：

H04R1/10