一种内置IC的柔性灯带
授权
摘要
本实用新型公开了一种内置IC的柔性灯带，它涉及LED灯带技术领域。它包括IC芯片、LED芯片、锡膏、铜箔线路、基板、导孔、灯带连接端，IC芯片、LED芯片均通过锡膏焊接在基板正面的铜箔线路上，基板上设置与多个导孔，导孔为充满金属的小洞，基板正面的铜箔线路与背面的铜箔线路通过导孔相连接，基板的两端设置有灯带连接端，所述的IC芯片、LED芯片的表面封装有荧光胶。本实用新型简化生产工艺，有效降低人工成本，提升生产良率，改善LED灯带发光缺陷，改提升灯带亮度一致性，发光效果好，应用前景广阔。
基本信息
专利标题 ：
一种内置IC的柔性灯带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020466373.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-02
授权号 ：
CN211694462U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
彭胜钦
申请人 ：
深圳市欣上科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区松白路中运泰科技工业厂区厂房6栋八层西侧
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020466373.9
主分类号 ：
F21S4/24
IPC分类号 ：
F21S4/24 F21V19/00 F21K9/90 F21Y103/10 F21Y115/10
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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