一种建筑工地用瓷砖打孔装置

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种建筑工地用瓷砖打孔装置，涉及建筑工程技术领域，具体为一种建筑工地用瓷砖打孔装置，包括外框架，所述外框架的内部设置有内框架，所述外框架内腔的底部固定安装有固定底座，所述外框架的内部设置有位于内框架内侧的握把，所述内框架的内部设置有螺纹杆。该建筑工地用瓷砖打孔装置，通过外框架内部伸缩弹簧的设置向下挤压握把即可驱动微型电机和钻头向下移动，配合上微型电机驱动钻头进行的旋转，能够对固定槽内部放置的瓷砖进行打孔，打孔完毕后伸缩弹簧恢复原长，达到便于对固定槽内部放置瓷砖进行打孔的效果，解决了现有装置操作繁琐，进而易导致瓷砖损坏的问题。

基本信息

专利标题：

一种建筑工地用瓷砖打孔装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020466701.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-02

授权号：

CN212578910U

授权日：

2021-02-23

发明人：

赵启荣

申请人：

赵启荣

申请人地址：

四川省绵阳市梓潼县石台乡红溪村二组

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020466701.5

主分类号：

B28D1/14

IPC分类号：

B28D1/14 B28D7/00