一种用于气门导管渗铜的装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于气门导管渗铜的装置，包括下碳板以及悬置在下碳板之上的上碳板，所述下碳板的上表面开设有下安装孔，所述上碳板的下表面开设有与下安装孔在竖直方向上一一对应的上安装孔，所述下安装孔内设置有下铜片且所述上安装孔内设置有上铜片；所述气门导管的下端伸入到下安装孔内并与下铜片接触，且上端伸入到上安装孔内并与上铜片接触；通过在气门导管中渗铜，能够填充气门导管金相组织的部分孔隙，最终产品密度、硬度、压溃强度等力学性能显著提高，在气门导管的双端渗铜能够提高渗铜的均匀性和机加工性能。
基本信息
专利标题 ：
一种用于气门导管渗铜的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020468725.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-02
授权号 ：
CN212223081U
授权日 ：
2020-12-25
发明人 ：
姜武松李勇李诚王宏庆孙玲杨喆
申请人 ：
安庆帝伯粉末冶金有限公司
申请人地址 ：
安徽省安庆市宜秀区天柱山东路1777号
代理机构 ：
合肥天明专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
娄岳
优先权 ：
CN202020468725.4
主分类号 ：
C23C10/28
IPC分类号 ：
C23C10/28 B22F3/26
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C10/00
金属材料表面中仅渗入金属元素或硅的固渗
C23C10/28
使用固体，例如粉末、膏剂的
法律状态
2020-12-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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