一种电路板生产用导线切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板生产用导线切割装置,包括夹持杆,所述夹持杆的内侧固定连接有第一弹簧,所述夹持杆的底端设置有连接轴,所述连接轴的背面设置有连接杆,且连接杆插设在固定块上,所述固定块的底端固定连接有上置台面,所述夹持杆的底端连接有切割段,且切割段的正面固定连接有隔断刀,所述上置台面的下表面固定连接有第一插杆。本实用新型可以自行调整导线的切割长度,根据自身的需求对导线进行切割,在生产过程中,加快了工作效率,相比传统的导线切割装置不需要对导线的长度进行再次调整,减轻了工作人员的劳动负担,另外在该导线切割装置进行切割时,可导线上的绝缘皮进行割除,使电路板生产制造的过程中更加的便捷。
基本信息
专利标题 :
一种电路板生产用导线切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020469560.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-02
授权号 :
CN212168832U
授权日 :
2020-12-18
发明人 :
曾勇
申请人 :
深圳市金力圣电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区新和路沙一北方永发科技园4栋二层
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020469560.2
主分类号 :
B21F11/00
IPC分类号 :
B21F11/00 B21C51/00 H01R43/28 H05K3/30
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F11/00
线的切割
法律状态
2020-12-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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