一种LED基板贴膜装置

授权

摘要

本实用新型涉及LED灯技术领域，具体是一种LED基板贴膜装置，包括承载台、贴膜架和输料架，所述输料架的出料端安装有剥料台，所述贴膜架上安装滑杆，所述滑杆上安装有滑块，所述滑块的底部安装有第一压合架，所述贴膜架上安装有传动盘，所述传动盘的盘面上安装有固定块，所述固定块上开设有调节槽，所述调节槽内腔通过轴承安装有调节螺杆，所述调节螺杆上安装有调节螺套，所述调节螺套通过活动栓外接拉杆，所述拉杆的另一端通过活动栓与滑块相连接，所述固定块上安装有调节盘，所述调节盘安装在调节螺杆的驱动端。本申请调节压合架压合运动的距离，合适各类尺寸的LED。

基本信息

专利标题：

一种LED基板贴膜装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020469787.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-02

授权号：

CN212501249U

授权日：

2021-02-09

发明人：

金松根

申请人：

湖南宇鑫精密制造有限公司

申请人地址：

湖南省湘西土家族苗族自治州湘西经济开发区广州工业园北区标准厂房204栋2楼

代理机构：

北京艾皮专利代理有限公司

代理人：

冯铁惠

优先权：

CN202020469787.7

主分类号：

B65B33/02

IPC分类号：

B65B33/02