适配多种ARM内核MCU仿真器的通用转换隔离电路
授权
摘要
本实用新型涉及一种适配多种ARM内核MCU仿真器的通用转换隔离电路。该通用转换隔离电路包括第三仿真器接口、第三隔离芯片组和第三芯片接口，所述第三隔离芯片组包括多个容耦隔离芯片；所述第三隔离芯片组的第一端连接所述第三仿真器接口，所述第三隔离芯片组的第二端连接所述第三芯片接口；所述第三隔离芯片组包括隔离芯片U6和隔离芯片U7，所述隔离芯片U6的型号为Si8600，所述隔离芯片U7的型号为Si8605。本实用新型使用容耦隔离芯片，解决了在仿真调试市电供电或高压供电产品时，由于电压击穿引起的仿真器、目标产品甚至PC机的损坏问题。且简化仿真接口，减小PCB板面积，能适配多种型号MCU，提高开发效率。
基本信息
专利标题 ：
适配多种ARM内核MCU仿真器的通用转换隔离电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020473357.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-03
授权号 ：
CN211928575U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
王广春
申请人 ：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道雪岗路2018号天安云谷产业园一期3栋A座2301、2302单元
代理机构 ：
深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭方伟
优先权 ：
CN202020473357.2
主分类号 ：
G06F13/38
IPC分类号 ：
G06F13/38 G06F11/36
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F13/00
信息或其他信号在存储器、输入/输出设备或者中央处理机之间的互连或传送
G06F13/38
信息传送，例如，在总线上进行的
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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