电子模块散热结构

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摘要

本实用新型涉及一种电子模块散热结构，包括：主板，包括基板、印制于所述基板一侧的露铜铜面、安装于所述基板另一侧的电子元件、罩设所述电子元件的屏蔽盖、及贴设于所述电子元件朝向所述屏蔽盖一面上的导热体；及安装于所述主板上的散热组件；所述散热组件包括贴设所述露铜铜面的热管、贴设所述屏蔽盖的传热片、及同时抵接所述热管与所述传热片的散热器；所述传热片夹设于所述屏蔽盖与所述散热器之间；所述热管夹设于所述露铜铜面与所述散热器之间。上述电子模块散热结构，结构简单，使用方便，在基板上设置露铜铜面，利用热管贴设露铜铜面可以加快对基板的散热，配合散热器具有良好的散热能力，能保证电子模块的正常运作。

基本信息

专利标题：

电子模块散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020474206.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-03

授权号：

CN212064683U

授权日：

2020-12-01

发明人：

黄闫

申请人：

深圳市广和通无线股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区南海大道1057号科技大厦二期A栋501A号

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司

代理人：

刘欣

优先权：

CN202020474206.9

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20