一种拆涂胶装置
授权
摘要
本实用新型公开一种拆涂胶装置，在主壳体顶端设有拆胶组件、底端设有涂胶组件，该装置的结构简单，集拆胶功能组件和涂胶功能组件于一体，可快速进行智能手机拆装过程中的拆涂胶操作；且可根据拆涂胶的参数选择具体使用的可伸缩涂胶件或可伸缩刀架的个数，拆涂胶精度高。
基本信息
专利标题 ：
一种拆涂胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020475418.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-03
授权号 ：
CN211989466U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
权海平
申请人 ：
南京机电职业技术学院
申请人地址 ：
江苏省南京市高淳区鹿鸣大道33号
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
杭行
优先权 ：
CN202020475418.9
主分类号 ：
B05C9/10
IPC分类号 ：
B05C9/10 B05C5/02 B05D3/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C9/00
把液体或其他流体涂于表面的装置或设备，所采用的方法未包含在B05C1/00至B05C7/00组，或表面涂布液体或其他流体的方法不是重要的
B05C9/08
涂布液体或其他流体并完成辅助操作
B05C9/10
在涂布之前完成辅助操作
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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