一种适用于半固态金属熔融三维直写成形温度监测系统
授权
摘要
本申请公开了一种适用于半固态金属熔融三维直写成形温度监测系统，该系统包括了热电偶跟随安装装置、红外摄像装置、基板温度控制装置、熔融金属温度监测装置、数据传输装置和后台数据处理中心。热电偶跟随安装装置可对半固态金属熔融三维直写成形过程任意层和指定位置进行温度实时监测；红外摄像装置用于获取当前层表面全局温度；基板温度控制装置用于获取并调节成形基板温度；熔融金属温度监测装置用于获取半固态金属浆料温度；数据传输装置将所采集的温度数据发送至后台数据处理中心；后台数据处理中心用于对温度进行实时分析处理，为半固态成形工艺调整提供决策依据，可生产出精度更高、质量更好的零件产品对象。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于半固态金属熔融三维直写成形温度监测系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020476198.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-03
授权号 ：
CN212793019U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
王佳琳戎文娟王永威
申请人 ：
北京机科国创轻量化科学研究院有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区学清路18号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020476198.1
主分类号 ：
B22F10/22
IPC分类号 ：
B22F10/22 B22F10/85 B22F12/90 B33Y50/02 G01K7/02 G01J5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F10/22
熔融金属的直接沉积
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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