一种高强度混凝土建筑砖结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种高强度混凝土建筑砖结构,涉及建筑工程领域,由装饰层和基础层组成的正方体建筑砖结构,装饰层的中心设有圆孔,圆孔的圆周方向上固定分布着直槽口,基础层的内部设有空腔结构,空腔结构与圆孔和直槽口连通,圆孔和直槽口内均填充有透水混凝土芯体,圆孔和直槽口的边缘均为内凹弧形边缘,基础层的其中3个侧面均设有与空腔结构连通的拱形开口,基础层的剩余1个侧面设有与拱形开口相适配的插块,基础层的底部设有若干排水孔,透水混凝土芯体中设有若干个导流管,导流管的一端插入透水混凝土芯体中,另一端与空腔结构连通,此设计,在兼顾外观的同时提高了排水效果,减少路面积水现象。
基本信息
专利标题 :
一种高强度混凝土建筑砖结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020477409.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-03
授权号 :
CN212000435U
授权日 :
2020-11-24
发明人 :
章伟
申请人 :
芜湖市骏辰新型材料有限公司
申请人地址 :
安徽省芜湖市繁昌县孙村镇繁昌经济开发区孙村园区
代理机构 :
芜湖思诚知识产权代理有限公司
代理人 :
张福敏
优先权 :
CN202020477409.3
主分类号 :
E01C5/04
IPC分类号 :
E01C5/04 E01C11/22 E01C11/24
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E01
道路、铁路或桥梁的建筑
E01C
道路、体育场或类似工程的修建或其铺面;修建和修复用的机械和附属工具
E01C5/00
用预制砌块铺砌的铺面
E01C5/04
用砖铺砌的
法律状态
2020-11-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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