一种PCB板折断上料装置
授权
摘要
本实用新型涉及送料折断技术领域，公开了一种PCB板折断上料装置，包括PCB上料座，所述PCB上料座设置有用于容置PCB大板的容置位，所述容置位的一端设置有推送机构，另一端设置有翻折机构；所述推送机构将容置位中的PCB大板推送至翻折机构，还包括用于获取翻折机构的PCB小板并进行传送的PCB送料机构；本装置利用翻折机构将PCB大板进行折断为PCB小板，然后同时完成上料过程，其减少了组装工序，而且能免大幅节省时间。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板折断上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020478606.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-03
授权号 ：
CN212146689U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
刘庆立吴文正
申请人 ：
广东日进智能设备科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市虎门镇厚虎路虎门段21号4栋201室
代理机构 ：
深圳灵顿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陶品德
优先权 ：
CN202020478606.7
主分类号 ：
B26D7/06
IPC分类号 ：
B26D7/06 B26F3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/06
除板料、薄条或细丝形状以外的工件的进给或输送装置
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
