一种嵌件压铸手机中板结构
授权
摘要
本实用新型涉及手机配件技术领域，且公开了一种嵌件压铸手机中板结构，包括手机中板本体，所述手机中板本体的上表面开设有两个对称分布的矩形通孔，所述矩形通孔的孔壁活动连接有L形块，所述L形块的侧壁开设有多个通孔，且通孔的孔壁活动连接有限位机构。本实用新型能够有效提高手机中板安装的便捷性和效率，同时降低了工作人员的劳动强度。
基本信息
专利标题 ：
一种嵌件压铸手机中板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020480955.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-05
授权号 ：
CN211791612U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
黄建孙李朋轩胡春海
申请人 ：
深圳市安普旭电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙城街道爱联嶂背村园湖路322号中冠物流园B区B1号
代理机构 ：
武汉红观专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈凯
优先权 ：
CN202020480955.2
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02
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法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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