一种抗压式低损稳相射频同轴电缆
授权
摘要
本实用新型公开了一种抗压式低损稳相射频同轴电缆，包括依次由内向外设置的中心导体、介质层、屏蔽层、编织层和第一外护套，所述中心导体采用镀银铜导体，所述介质层为低密度聚四氟乙烯电介质，所屏蔽层为镀银铜带绕包屏蔽，在所述第一外护套的外层设置一第二外护套，在所述和第一外护套和第二外护套之间设有间隙，所述的间隙形成一缓冲层，通过改变护套层设计方式，增加护套层的缓冲层设计，使得测试电缆在受到压力时能够避免被砸伤或者压伤，从而减少由于误操作引起的测试电缆损伤、报废。
基本信息
专利标题 ：
一种抗压式低损稳相射频同轴电缆
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020484222.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-07
授权号 ：
CN211507218U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
李同福李军民方扬刚杨贺林毛磊
申请人 ：
滁州润翰微波科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省滁州市琅琊区104国道以东、永阳路以西、安庆路以南、铜陵路以北
代理机构 ：
淮安市科文知识产权事务所
代理人 ：
朱介人
优先权 ：
CN202020484222.6
主分类号 ：
H01B11/18
IPC分类号 ：
H01B11/18 H01B7/18 H01P3/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B11/00
通信电缆或导体
H01B11/18
同轴电缆；在一个公共的外导体内有多于1个的内导体的模拟电缆
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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