一种琉璃徽章表面的雕刻装置
授权
摘要
本实用新型公开一种琉璃徽章表面的雕刻装置，包括工作台、钻孔机构、琉璃徽章本体、夹持扣，工作台整体呈U形结构，并在工作台后端面设置有隔板，前端面设置有挡沿，使隔板和挡沿与工作台底部围成一型腔结构，工作台的两侧上端部设置有滑道，并在滑道之间滑动连接有钻孔机构，工作台的底部设置有盛放座，盛放座的中部开设有盲孔，并在盛放座的上表面沿径向开设有条槽；琉璃徽章本体置于盛放座上方，并在条槽内垂直连接有夹持扣。通过夹持扣对琉璃徽章本体的稳定夹持，方便钻孔机构对琉璃徽章本体表面进行雕刻印花操作，减少传统的琉璃徽章本体在进行雕刻印花时容易造成其表面破裂，整个装置可大大提高其雕刻印花时成品率提高。
基本信息
专利标题 ：
一种琉璃徽章表面的雕刻装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020488594.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-07
授权号 ：
CN212170910U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
郭晓亮黄华罗文岳代兴云
申请人 ：
深圳市富浩鹏电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区园岭街道华林社区八卦一路50号鹏基商务时空大厦1002、1003、1005、1006、1007
代理机构 ：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王依
优先权 ：
CN202020488594.6
主分类号 ：
B28D1/30
IPC分类号 ：
B28D1/30 B28D7/00 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具
B28D1/30
形成轮廓，即曲面，不考虑加工使用的方法
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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