高精密抗干扰印制电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高精密抗干扰印制电路板，包括多层板、防静电膜和罩壳，防静电膜粘贴于多层板的底部，罩壳罩在多层板顶部及四周，罩壳内壁涂有一层金属屏蔽层，金属屏蔽层与防静电膜之间导电连接；多层板包括依次设置的顶板层、抗电磁干扰层、铜箔层、基板层和底板层，基板层与铜箔层之间、铜箔层与抗电磁干扰层之间通过粘结剂粘结在一起，抗电磁干扰层内带有多个微碳线圈。本实用新型大大提高了印制电路板的抗电磁干扰及防静电效果，保证了高精密印制电路板的稳定性和精密性。
基本信息
专利标题 ：
高精密抗干扰印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020490777.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-07
授权号 ：
CN211557631U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
倪蕴之李红雷朱永乐
申请人 ：
江苏苏杭电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇千杨公路2号
代理机构 ：
苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
段新颖
优先权 ：
CN202020490777.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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