散热框架及移动终端
授权
摘要
本公开提供一种散热框架及移动终端。散热框架包括中框、热管组件、导热胶和散热膜，所述导热胶附着于所述热管组件，所述热管组件装配于所述中框，所述散热膜连接于所述热管组件并与所述中框连接。热管组件装配于中框并通过散热膜进行导热连接，散热膜覆盖热管组件以扩大热管组件的散热面积，且散热膜的热导率高，热量扩散迅速。
基本信息
专利标题 ：
散热框架及移动终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020496351.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-07
授权号 ：
CN211702824U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
龙静
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐祖伟
优先权 ：
CN202020496351.7
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H04M1/02
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法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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