一种配合引线框架冲压模具使用的引线框架校平机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种配合引线框架冲压模具使用的引线框架校平机构，包括校平机构底座，所述校平机构底座位于冲压模具的出料口末端；驱动电机通过传动蜗杆传动联接后压辊，所述后压辊和前压辊通过传动皮带相连；所述前压辊和后压辊之间设有校平压辊组件，所述校平压辊组件包括调节垫块和压印滚轴，所述压印滚轴通过传动齿轮连接后压辊。本实用新型具备如下优点：1）能够在引线框架产品加工到最后工序后再进行调节；2）调节后立刻可以看到效果；3）通过调节校平压辊组件来适应不同的引线框架产品，通用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种配合引线框架冲压模具使用的引线框架校平机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020500667.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-08
授权号 ：
CN211858585U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
徐文冬刘和平陶国海朱亮卢建中罗健
申请人 ：
铜陵蓝盾丰山微电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市石城路电子工业区
代理机构 ：
铜陵市天成专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
范智强
优先权 ：
CN202020500667.9
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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