强制接触强化传热的相变散热器
授权
摘要
本实用新型涉及散热器技术领域，公开了一种强制接触强化传热的相变散热器，包括：腔体以及弹性件；所述腔体的内部填充有相变材料，所述腔体的底部与发热元器件相贴合；所述弹性件用于使得所述相变材料与所述腔体的内壁相接触。本实用新型提供的强制接触强化传热的相变散热器，利用弹性件强制保持固相相变材料与腔体的紧密接触，实时将液相相变材料排挤至两侧，彻底消除了腔体与固相相变材料区域之间的传热热阻，保证相变散热器始终保持最高的吸热能力，大幅提升了相变散热器热控性能，可有效应对日益增长的芯片散热需求。
基本信息
专利标题 ：
强制接触强化传热的相变散热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020502171.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-08
授权号 ：
CN211980607U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
杨小虎赵振兴柯志武柯汉兵黄崇海陈凯
申请人 ：
武汉第二船舶设计研究所（中国船舶重工集团公司第七一九研究所）
申请人地址 ：
湖北省武汉市江夏区藏龙岛开发区杨桥湖大道19号中船重工七一九所
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
吕伟盼
优先权 ：
CN202020502171.5
主分类号 ：
H01L23/427
IPC分类号 ：
H01L23/427
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/42
为便于加热或冷却在容器里选择或配置的填料或辅助构件
H01L23/427
通过物态改变而冷却的，例如使用热管
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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