一种晶体管自动组装机
授权
摘要
本实用新型涉及晶体管组装技术领域，具体涉及一种晶体管自动组装机，该晶体管自动组装机包括转盘以及驱动转盘转动的转盘驱动机构，所述转盘的圆周阵列设有多个用于放置产品的治具；所述晶体管自动组装机还包括设于转盘周围的螺丝上料机构、铁片上料机构、点硅胶机构、散热片上料机构、晶体管上料机构、绝缘电圈上料机构、上螺母机构以及下料机构。本实用新型的晶体管自动组装机，解决了晶体管组装无法全自动进行导致组装效率较低的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种晶体管自动组装机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020502958.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-27
授权号 ：
CN212257367U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
李洪平
申请人 ：
广东冈田智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城街道金玉岭7号1栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020502958.1
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67 H01L21/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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