一种高频振子自动组装机
授权
摘要
本实用新型涉及自动组装技术领域，具体涉及一种高频振子自动组装机，该高频振子自动组装机包括转盘以及驱动转盘转动的转盘驱动机构，所述转盘的圆周阵列设有多个用于放置高频振子的治具；所述高频振子自动组装机还包括设于转盘周围的第一装天线扣机构、第一装天线机构、第二装天线扣机构、第二装天线机构以及下料机构；所述第一装天线扣机构以及第二装天线扣机构分别用于将外部的天线扣安装于治具中的高频振子；所述第一装天线机构以及第二装天线机构分别用于将外部的天线安装于治具中的高频振子；所述下料机构用于对安装完天线和天线扣的高频振子下料至外部。本实用新型的高频振子自动组装机，解决了高频振子组装效率较慢的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种高频振子自动组装机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020503146.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-27
授权号 ：
CN212470490U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
李洪平
申请人 ：
广东冈田智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城街道金玉岭7号1栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020503146.9
主分类号 ：
B23P21/00
IPC分类号 ：
B23P21/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P21/00
用于将多种不同的部件装配成为组合单元的机械，有或没有这些部件的预先或后继操作，如有程序控制
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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