一种网片框架焊接装置

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摘要

本实用新型属于网片框架加工领域，尤其是一种网片框架焊接装置，针对现有焊接装置需要测量尺寸定位，不能对网片进行精确定位和导向，大幅度降低了生产效率的问题，现提出如下方案，其包括焊接台，焊接台的顶部固定安装有安装板，安装板的一侧滑动安装有焊接机，所述焊接台的顶部放置有网片，网片的顶部开设有通孔，焊接台的顶部开设有两个固定槽，两个固定槽内均滑动安装有夹持板，两个夹持板均与网片相适配，所述焊接台的顶部固定安装有销杆，销杆活动安装在通孔内。本实用新型结构合理，操作方便，该焊接装置可对网片完成精准定位，不需要再测量尺寸定位，方便快捷，大幅度提升生产效率。

基本信息

专利标题：

一种网片框架焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020504301.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-07

授权号：

CN212145117U

授权日：

2020-12-15

发明人：

马宇飞

申请人：

苏州市品润金属制品有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市相城区黄桥街道生田村厂区二号路9号

代理机构：

成都华复知识产权代理有限公司

代理人：

任丽娜

优先权：

CN202020504301.9

主分类号：

B23K37/04

IPC分类号：

B23K37/04