发热组件
授权
摘要
本申请涉及建筑建材技术领域，尤其涉及一种发热组件。所述发热组件包括沿竖直方向依次设置的面层、电磁屏蔽层、发热层和基层，所述发热层由包括导电发热材料制成，所述发热层连接有导电元件，所述基层设置有通孔，所述通孔内容纳有连接元件，所述导电元件通过导线与所述连接元件电连接；所述面层沿竖直方向的尺寸为0.1mm‑2mm。本申请提供的发热组件通过使面层的厚度(即沿竖直方向的尺寸)处于0.1mm‑2mm的范围内，如此可实现发热层的热量能够通过面层快速传导；而且，在面层和发热层之间设置电磁屏蔽层，如此能够有效去除发热层产生的电磁污染。
基本信息
专利标题 ：
发热组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020504890.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-09
授权号 ：
CN211792078U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
路亚辉徐先勇王梦海何添文
申请人 ：
光之科技（北京）有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区成府路45号中关村智造大街F座211
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020504890.0
主分类号 ：
H05B3/12
IPC分类号 ：
H05B3/12 H05B3/18 H05B3/14 H05B3/28 H05B3/30 H05B3/02 H05B3/04 H05K9/00
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法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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