窗体下沿免立模U型砖
授权
摘要
本实用新型公开了窗体下沿免立模U型砖，它包括水平砖体(1)，水平砖体(1)两侧端的上方均设置有竖直的侧砖体(2)，两个竖直的侧砖体(2)之间设有浇筑水泥的浇筑腔(3)；所述侧砖体(2)上设有多个均匀竖直分布的第一通孔(4)，水平砖体(1)上设有多个均匀水平分布的第二通孔(5)，第二通孔(5)的位置对应浇筑腔(3)正下方。本实用新型不仅能够减少施工时间，还具有施工效果好和结构强度高的优点。
基本信息
专利标题 ：
窗体下沿免立模U型砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020509002.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-09
授权号 ：
CN211873520U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
叶澔霖王嘉彬叶兆武卢路冯建雄
申请人 ：
浙江慧筑材料科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市浦江县郑家坞镇江桥路1号、3号
代理机构 ：
杭州新源专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴添添
优先权 ：
CN202020509002.4
主分类号 ：
E04C1/00
IPC分类号 ：
E04C1/00 E04C1/39
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件；建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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